一、产品特点
1、结构紧凑
     BY7300嵌入式开发板是邦彦公司MPC8260嵌入式开发板系列产品之一。采用10层PCB工艺，物理尺寸：103mm(长)×125mm(宽)×1.6mm(高)，整板布局合理、结构紧凑，可以方便的嵌入用户开发的主板上。
      同为MPC8260嵌入式开发板系列产品，BY7300与BY7200的差别为主要体现在集成网口数量、SDRAM容量等参数。

2、标准电源插孔
     提供标准的5V电源插孔，调试方便。

3、集成JTAG端口
     卡上集成的JTAG端口可以方便用户使用相关调试器进行程序调试与仿真。

4、集成RS-232串行端口
     支持串行口调试与监视。

5、集成双以太网口
     集成两个10M/100M BASE-T自适应以太网口，在提供数据网络高速输出能力的同时，还可以通过网络实现在线调试和系统软件的在线升级。

6、大容量SDRAM
     板上SDRAM的容量为128M，在不扩展RAM的情况下，适应绝大多数系统软件对存储器空间的要求。根据需要，存储空间仍然可以进一步扩展。

7、双FLASH结构
     两片FLASH U6、U8大小分别为512K字节、1M字节。通过跳线选择片选的方法，可以同时存储调试软件和系统应用软件，方便系统的调试和开发。大容量的板上FLASH可以存储绝大多数系统应用程序。支持应用程序的在线更新、升级。

8、保留MPC8260功能接口
     该板完全保留了对SMC1～2、SCC2～4、FCC1、MCC1～2、I2C、SPI、8个TDM通道等MPC8260资源的支持。用户可以在主板上根据实际需要扩展使用。

9、软件仿真、调试功能
     基于该板的硬件系统，开发了基于Tornado环境的板级支持包（BSP），提供软件仿真和调试功能，使用户摆脱了硬件仿真器的限制。
     用户通过该开发板标准的接口和方便灵活的调试环境，可以进一步开发或调试系统应用程序，从而有效缩短开发周期、节约研制费用。

二、产品框图
      BY7300的主CPU为MPC8260，工作主频最高为200MHz。
      产品框图如下：