2026年7月31日，“AI赋能IC产业链技术对接交流活动”在珠海举行。本次活动聚焦AI技术在芯片设计、晶圆制造、封装测试及终端应用等产业链环节的创新落地，汇聚产业链上下游企业、人工智能科创团队、高校科研院所、产业投资机构和园区载体，共同探讨AI与集成电路产业融合发展的新趋势、新场景与新机遇。
活动现场，邦彦高级解决方案经理丁伟带来《芯守安全，算启新程｜新一代云PC重构半导体研发数字化范式》主题分享，从半导体研发对算力、安全与协同的实际需求出发，介绍邦彦云PC如何以新一代商用计算机架构，推动研发计算环境从分散终端走向统一、安全、可管理的数字工位体系。
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主题分享：新一代云PC重构半导体研发数字化范式
随着AI加速进入集成电路研发与生产流程，产业创新所需要的已经不只是单点算力。从EDA设计、代码开发到仿真验证，从跨部门协作到异地研发，企业需要同时面对多项挑战：研发任务对计算性能和专业软件环境提出更高要求；芯片设计文件、源代码、工艺资料等核心数据需要得到更严密的保护；研发人员、项目团队和外协伙伴之间的协作，又要求资源能够快速交付、权限能够及时调整、过程能够统一管理。
如果仍然依赖分散的高性能工作站承载软件、计算和数据，设备可以不断升级，但研发数据散落在终端、软件环境重复部署、跨地域协作复杂、项目结束后权限与数据难以统一回收等问题，依然可能存在。
AI赋能IC产业链，不仅是“增加算力”，更需要重新思考算力、研发环境、核心数据与终端之间的关系。围绕“芯守安全，算启新程”这一主题，丁伟在分享中提出：半导体研发数字化升级，需要同时守住数据安全底线，并让计算资源更好地服务创新。安全与算力不是两条彼此割裂的建设路径，而应被纳入同一套研发数字底座中统筹考虑。
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算启新程：让专业研发环境集中运行、按需交付
面向企业研发设计场景，邦彦云PC以NGCC下一代商用计算机架构为基础，将操作系统、专业软件、项目文件和计算任务运行在企业受控的云上真机环境中。对于EDA、PCB设计、代码开发等岗位而言，这种方式并不是简单地把传统PC画面“搬到云上”，而是将原本分散在个人终端的计算环境重新组织到企业统一的数字工位体系中。研发人员通过终端接入所需环境，企业则可以围绕不同岗位和项目，对计算资源、软件环境与使用权限进行集中配置和管理。
这意味着，当团队扩充、项目切换或异地人员加入时，企业能够更有序地交付研发工位；当实际业务对CPU、内存、存储或图形能力有不同要求时，也可以结合具体软件和工作负载开展适配验证，避免用一套固定终端配置应对所有岗位。
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芯守安全：让核心研发资料留在可控环境中
IC研发的数据价值高、协作链条长。芯片设计文件、源代码、验证资料和项目文档一旦落到分散终端，企业不仅要管理“谁能访问”，还要持续关注数据是否被下载、复制、缓存，以及人员离场后是否仍有历史资料留存在外部设备中。邦彦云PC采用终端零数据的设计思路，接入终端主要承担显示输出、输入采集和会话接入，不作为业务数据的保存位置。研发人员可以使用所需的系统和软件，核心数据则保留在企业受控的计算与存储环境内。
对企业而言，这一价值尤其适用于核心研发、异地协同和外协接入等场景：人员可以参与项目，但项目资料不必随之分发到个人电脑；项目结束或人员角色变化时，企业能够从统一平台调整或关闭访问权限，减少“账号已经停用，资料仍留在终端”的管理断点。
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统一纳管：从设备管理走向全生命周期管理
当研发规模持续扩大，真正困难的往往不是多采购几台电脑，而是怎样统一管理用户、终端、数字工位、访问策略和项目周期。邦彦云PC通过DMS管理平台，对用户、终端、数字工位实例、资源配置、访问策略、日志审计及生命周期进行统一纳管。
新成员加入时，可以按岗位和项目开通所需环境；人员调岗、离职或项目结束时，可以及时调整权限并完成工位回收；面对分支机构和异地团队，也能够在统一管理框架下交付与维护研发环境。由此，企业管理的不再只是分散的电脑设备，而是一套可配置、可回收、可审计的研发数字工位体系。
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与产业伙伴共建“AI+IC”创新生态
从AI算法到芯片设计，从算力供给到终端应用，AI与IC的深度融合是一项贯穿技术、产业和生态的系统工程。它既需要先进工具和计算能力，也需要安全、可靠、便于规模化交付的数字基础设施。邦彦技术从通信技术开发与服务起步，长期深耕舰船通信、融合通信和信息安全领域，持续积累面向高安全、高可靠场景的系统研发、总体设计、工程交付与服务能力。
面向云计算与人工智能时代，公司聚焦下一代商用计算机和数字底座，推动计算、存储、网络、安全与智能能力的融合。未来，邦彦技术将继续立足珠海，携手集成电路产业链上下游企业、科研机构和生态伙伴，围绕芯片研发、异地协同、外协接入和研发数据保护等实际需求，探索邦彦云PC在更多“AI+IC”场景中的落地应用，为产业创新提供安全、可靠、可持续演进的研发数字底座。